电路板好坏判断方法以及维修技巧
对电路板好坏的判断方法:
第一.从外观上分辨,可通过三个方面来分析判断:
1、大小和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的大小,可以测量检查产品的厚度及规格。
2、光和颜色。外部电路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。线路板由于零件较多,如果焊接不好,零件易脱落的线路板,严重影响电路板的焊接质量,外观好,仔细辨认,界面强一点是非常重要的。
第二.优质的PCB线路板需要符合以下几点要求:
1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
6、外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求。
那电路板短路了又该怎么办呢?我们应该从哪开始检查呢?
电路板出现短路一般有两种情况,一种是它的使用年限过长、老化。第二种情况就是对电路板的排查不到位。那么我们该如何检查和预防电路板短路呢?
一、人工焊接的情况下:在对其进行焊接前,目测是否有明显的元件脱落、脱焊、有烧过的痕迹,如鼓包,裂纹,变色等等问题。再用万用表检查是否有短路的情况发生,特别是特别是电源正极供电端与地;每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源正极供电端与地是否短路;注意,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。
二、在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。
三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。
四、使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。
五、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时, 断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
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