焊料及常用焊锡

2014/03/27 | 作者: 广州科誉 | 查看: | 评论: 0 | 来源: 盈科电路板维修培训网

    将元器件引线与印制板或底座焊接在一起就叫做焊接。在焊接过程中用于熔合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金叫焊料。按组成的成分不同可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料等。按熔点不同可分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点高于450℃）.在电子产品装配中，常用的是软焊料，简称焊锡。

常用焊锡有一下几种：

（1）管状焊锡丝：由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。助焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用于手工焊接。

（2）抗氧化焊锡：抗氧化焊锡由锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于侵焊和波峰焊。

（3）含银焊锡：含银焊锡在锡铅焊料中加0.5%~2.0%的银，可减少镀银件中银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点。

（4）焊膏：焊膏是表面安装技术中一种重要的贴材料，由焊粉、有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。

    焊粉是用于焊接的金属粉末，其直径为15~20um。有机物包括树脂或一些溶剂混合物，用来调节和控制焊膏的黏性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。