电路板维修时拆卸BGA芯片所需的工具

2013/11/29 | 作者: 广州科誉 | 查看: | 评论: 0 | 来源: 盈科电路板维修培训网

 在电路板维修中，电路板维修技术员遇到BGA芯片损坏时，就需要将损坏的BGA芯片拆下进行更换，但BGA芯片是一种比较难以装卸的元件，维修员如何才能迅速的将BGA芯片拆下，拆BGA芯片需要准备那些工具呢？广州科誉电路板维修技术培训中心向您简要介绍拆卸电路板中BGA芯片所需的工具。

热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。要使用数控恒温带有温度显示功能的热风枪，便于掌握焊接温度。

电烙铁：用以清理BGA芯片及电路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。

带灯的放大镜：便于观察BGA芯片的位置。

电路板维修平台：用于固定待修的电路板，电路板维修平台应可靠接地，以防静电损坏BGA芯片。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏电路板中的芯片。

小刷子与吹气球：用于扫除BGA芯片周围的杂志。

助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，它的优点是助焊剂对IC和电路板没有腐蚀性，况且它的沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡融化不久便开始沸腾吸热气化，可以使IC和电路板的温度保持在这个温度。

无水酒精：用于清洁电路板。无水酒精应选用95%以上纯度的酒精。

焊锡：焊接时用一补焊。

植锡板：用于BGA芯片植锡。植锡板目前分为两种，一是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板。

锡浆：用于植锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.15kg---1kg一瓶。

刮奖工具：用于刮除锡浆。

准备好以上工具后，并掌握各工具的使用技巧后，就可以开始拆卸BGA芯片了。