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电子装配工艺简介

2014/03/23 | 作者: 广州科誉 | 查看: | 评论: 0 | 来源: 盈科电路板维修培训网

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随着电子技术的发展,电子设备正广泛地应用于人类生活的各个领域。按用途可分为通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测和计算机技术等方面的设备。随着电子设备的使用范围越来越广,使用条件越来越复杂,质量要求越来越高,因此对电子产品结构的要求也越来越高。对整机结构的基本要求如下:结构近抽,布局合理,能保证产品技术指标的实现;操作方便,便于维修;工艺性能良好,适合大批量生产或自动化生产;造型美观大方。而电子产品的生产与发展和电子装配工艺的发展密切相关,任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,要经过千百道工序的生产过程。生产过程中,大量的工作是由具有一定技能的工人,操作一定的设备,按照特定的工艺规程和方法去完成的。

电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类,它们是整机产品生产过程中的基本依据。

设计文件时产品在研究、设计、试制和生产过程中积累而形成的图样及技术资料,它规定了产品的组成形式、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理时所必须有的技术数据和说明,是组织生产的基本依据。

工艺文件是根据设计文件、图纸及生产定型样机,结合工厂实际,如工艺流程、工艺装备、工人技术水平和产品的复杂程度而制定出来的文件。它以工艺规程(即通用工艺文件)和整机工艺文件的形式,规定了实现设计图纸要求的具体加工方法。工艺文件是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联(包括安装和焊接)、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。

 

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